系 列 名 称	电极 结构	电介质材料	摘 要	形状	使用温度 范 围	额定值	结构 ·特长	主要用途
ML	金 属 化 电 极 形	金属化PPS薄膜电容器	芯片形标准品	芯片形	-40～+125℃*	0.01～0.22μF 100·250VDC	具有优异的高耐热性和高频电流特性 无封装品	高频电路用 （共振用）
XK -(ZH)		金属化聚酯薄膜	标准品	浸渍形	-40～+105℃*	0.01～3.3μF 250～630VDC	小形轻量 难燃性环氧树脂封装	电子电路用 （用于减振器滤波器等）
XK		金属化聚酯薄膜	小形标准品	浸渍形	-40～+105℃*	0.01～10μF 250～630VDC	小形轻量 难燃性环氧树脂封装	一般电子电路用
XT		聚丙烯薄膜金属化聚丙烯薄膜	高频用大电流用	浸渍形	-40～+105℃*	0.0068～0.1μF 400·630VDC	小形轻量 具有优异的温度特性和高频特性 难燃性环氧树脂封装	高频电路用 （共振充放电用）
XP		金属化聚丙烯薄膜	高频用标准品	浸渍形	-40～+105℃*	0.01～3.3μF 250～800VDC	小形轻量 具有优异的温度特性和高频特性 难燃性环氧树脂封装	电子电路用 （用于减振器滤波器等）
XL		金属化聚酯薄膜	电气用品安全法引用品	浸渍形	-40～+105℃	0.01～1.0μF 125VAC 250VAC	难燃性环氧树脂封装 小形轻量高可靠性品	交流电源防噪音用
AK		金属化聚酯薄膜	小形标准品	编带形	-40～+85℃	0.1～10μF 250～630VDC	机械强度大 高耐湿性 大容量	滤波器用 直流截断用 结合用
AP		金属化聚丙烯薄膜	高频用标准品	编带形	-40～+85℃	0.15～10μF 250～630VDC	具有优异的温度特性和高频特性 高耐湿性 大容量	高频电路 滤波器用 充放电用
YX	金 属 箔 电 极 形	聚酯薄膜	小形标准品	浸渍形	-40～+85℃	0.001～0.47μF 50,100VDC	采用薄膜均匀封装，最适合自动插入用 环氧树脂封装(黄色透明)	一般电子电路用
YS		聚酯薄膜	超小形低背品	浸渍形	-40～+85℃	0.001～0.47μF 50VDC	低背形(5mmL品)，可实现高密度安装 环氧树脂封装	要求小形化、高密度安装性的一般电子电路
YP		聚酯薄膜	超小形低背品引线间距5mm	浸渍形	-40～+85℃	0.001～0.1μF 50VDC	低背形且引线间距仅为5mm，最适合高密度安 装和自动安装环氧树脂封装	要求小形化、高密度安装性的一般电子电路

※	在＋85℃以上的温度下使用时，请降低电压（参照各产品仕样）（ML系列为105℃以上的温度）
(注)	将直流额定产品用于交流电路中时，根据电路条件的不同有时会出现不正常、发热、放电等。因此，请事先向本公司咨询有关详情。

系 列 名 称	电极 结构	电介质材料	形状	使用温度 范 围	额定值	结构 ·特长	主要用途
EC	金 属 化 电 极 形	金属化聚丙烯薄膜	盒形	-25～+85℃	1.0～50μF 200～460VAC	难燃性树脂盒封装 接头端子、针形端子、 捻线端子	电机运转用
EN		金属化聚丙烯薄膜	盒形	-25～+70℃	1.0～30μF 200～440VAC	UL 810认定产品 带保护装置 难燃性树脂盒封装 接头端子、针形端子	面向北美 电机运转用
XH		金属化聚丙烯薄膜	浸渍形	-25～+85℃	0.5～12μF 250VAC	难燃性环氧树脂封装	电机运转用

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