种 类		钽固体电解电容器
型 式	NICHICON	F91	F92	F93	F97
	＊松下电子部品公司	(TE-L)	(TES)	(TE)	(TEH)
形 状		树脂封装芯片	树脂封装芯片	树脂封装芯片	树脂封装芯片
特 长		封装方形品 低ESR	薄形封装方形品 高频特性良好 耐湿性良好	封装方形通用品 低ESR，低电阻， 高频特性良好。 耐湿性良好	封装方形品 高焊接耐热 超群的耐湿性耐气候性 高可靠性
分类温度范围(℃)		-55～+125	-55～+125	-55～+125	-55～+125
额定电压范围(V)		2.5～10	2.5～35	2.5～35	4～35
额定静电容量(μF)		68～680	0.22～220	0.47～680	0.33～150
额定静电容量容许差(%)		±20,±10	±20	±20,±10	±20,±10
漏损电流(μA)		0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下
损失角正切值(%)		8～18以下	4～30以下	4～30以下	4～8以下
故障率水平		85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时

种 类	钽固体电解电容器
型 式	F95	MUSE F95	F72	F75	F98	F31	F32
形 状	树脂外装芯片	树脂外装芯片	树脂外装芯片	树脂外装芯片	树脂封装芯片	导电性高分子树脂封装芯片	导电性高分子树脂封装芯片
特 长	小形方形品 低ESR，低电阻， 高频特性良好。 焊接耐热性良好	高音质 小形方形品 低ESR，低电阻， 高频特性良好 焊接耐热性良好	薄形树脂外装品 大容量	大容量树脂外装品 低ESR	高密度安装对应 大容量	固体电解质适用导电性高分子 对应低ESR·高纹波 薄形	固体电解质适用导电性高分子 对应低ESR·高纹波
分类温度范围(℃)	-55～+125	-55～+125	-55～+125	-55～+125	-55～+125	-55～+105	-55～+105
额定电压范围(V)	2.5～35	2.5～10	4～16	4～16	2.5～20	4～10	4～10
额定静电容量(μF)	1～330	68～330	33～330	68～2200	1～100	22～68	47～100
额定静电容量容许差(%)	±20,±10	±20	±20,±10	±20,±10	±20	±20	±20
漏损电流(μA)	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.01CV (最小0.5)以下	0.1CV以下	0.1CV以下
损失角正切值(%)	4～45以下	10～45以下	6～12以下	10～45以下	6～40以下	8以下	8以下
故障率水平	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时	85℃额定电压 1%/1000小时

＊松下电子部品公司 (现 Panasonic Electronic Devices Co., Ltd.)

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