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「タンタル電解コンデンサ」は、コンデンサ素子を樹脂モールドし、リードフレームを用いて電極を引き出した構造となっている。当社のリードフレームタイプ(F92, F93シリーズなど)は、1986年の量産開始当時より鉛をはじめとしたRoHS規制物質を一切含まない材料で構成しており、錫−鉛メッキのリードフレーム端子が主流であった当時から、環境に配慮し錫100%メッキ材で開発、生産してきた。従来の錫−鉛共晶はんだや代表的な鉛フリーはんだである錫−銀−銅はんだとも充分な接合性があり、信頼度の高い鉛フリー製品としてご使用いただいている。
モールド形リードフレーム品は高い汎用性からIT関連をはじめ幅広い電子機器に使用されているが、リードフレームをパッケージから引き出し電極端子としているため、体積効率が低いことは否めない。こうしたことから、リードフレームを使用しないコンデンサ構造に注目が集まっている。すなわちリードフレームを使用しないため、コンデンサ素子を大きく(高容量化)することができることから、パッケージの小形・薄形、高容量、低ESR・低ESL化が可能となる。当社ではリードフレームを使用しないタンタル電解コンデンサ シリーズを2タイプとりそろえ市場ニーズに応えている。
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