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現在、電子機器の小形、薄形、高性能化を支えているテクノロジーのひとつに表面実装技術があり、このことがアルミ電解コンデンサのチップ化に大きく拍車をかけている。チップ形アルミ電解コンデンサの基本構造は、陽極箔と陰極箔とを電解紙を介して巻き取った素子に電解液を含浸させ、アルミケースに挿入して封口ゴムで封止した構造で、リフローはんだ付け対応のために高耐熱の電解液と封口ゴムを採用し、装着時の安定性と耐熱性保護のために樹脂成形板(座板)が取り付けられている。
この形状が今日のチップ形アルミ電解コンデンサの主流となっている。
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| 図.1 チップ形アルミ電解コンデンサ構造図 |
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| UUシリーズ |
電子機器の高周波化が進む中、アルミ電解コンデンサは、いちだんの低インピーダンス・低ESR化が求められている。当社はこれらの要求に対して50%のインピーダンス低減(当社現行品比)を実現したチップ形アルミ電解コンデンサ「UUシリーズ」を開発した。
低インピーダンス化を実現するためには、コンデンサ部材を見直す必要があった。これまで低インピーダンス品として実績のあったアミジン系電解液の高電導度化には限界があるため、新たな電解液と電極箔を開発して低インピーダンス化を実現した。電解液については、高電導度と電極箔の劣化を抑え耐久性を向上させ、電極箔については酸化皮膜の安定性を向上させた。また封口ゴムに於いても硬度及び耐熱性を向上させた封口材を採用した。
「UUシリーズ」のケースサイズはφ4×6.8Lo、φ5×6.8Lo、φ6.3×6.8Lo、φ8×12Loの4種類で、定格電圧は4〜35V、静電容量は4.7〜470μFをカバーする。
図2にインピーダンス−周波数特性を示す。6.3V/100μF(φ6.3×6.8Lo)を例にとると、現行品(UDシリーズ)における100kHzのインピーダンス0.44Ωに対し、UUシリーズのインピーダンスは0.20Ωであり、約50%の低インピーダンス化を実現している。
表1に「UDシリーズ」と「UUシリーズ」との比較を示す。6.3Vで450mArms(at105℃,100kHz)のリプル電流を許容するためには、UDシリーズでは470μF(φ8×10Lmm)が必要であるが、UUシリーズでは120μF(φ8×12Lmm)で対応可能となる。同様に、25Vで450mArms(at105℃,100kHz)のリプル電流を許容するためには、UDシリーズでは150μF(φ8×10Lmm)が必要であるが、UUシリーズでは47μF(φ8×12Lmm)で対応可能となる。
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| 図.2 インピーダンス―周波数特性 |
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| 表.1 現行品との比較 |
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| 定格リプル電流 |
現行品「UDシリーズ」 |
開発品「UUシリーズ」 |
450mA
(105℃, 100kHz) |
6.3V/470μF
(サイズ:φ8×10L) |
6.3V/120μF
(サイズ:φ8×12L) |
450mA
(105℃, 100kHz) |
25V/150μF
(サイズ:φ8×10L) |
25V/47μF
(サイズ:φ8×12L) |
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