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| 2003年9月24日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| タンタル電解コンデンサ「フレームレスTM」シリーズ 定格ラインアップを拡充 |
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IT関連電子機器の小形・軽量化、高機能化が進展する中、タンタル電解コンデンサには更なる小形・薄形・高性能化が求められていますが、このたび当社の「フレームレスTM」シリーズの定格拡充、すなわち、一段と単位体積あたりの静電容量をアップし、他製品との差別化を図る、ことによりこうした市場ニーズに対応するものです。
当社はリードフレームを使用しないタンタル電解コンデンサ「フレームレスTM」シリーズを２タイプとりそろえ市場のニーズに応えていきます。 （Ａ）樹脂外装タイプ「F95･F72･F75シリーズ」 「フレームレスTM」樹脂外装タイプは、文字通り樹脂外装（樹脂モールドではない）を施した独自の構造で、優れた体積効率を有しています。 同タイプは汎用｢F95シリーズ｣の他、大容量・低ESRの｢F75シリーズ｣、大容量・低ESR・薄形の｢F72シリーズ｣をラインアップしています。 3216サイズで6.3V/47μF品の場合、リードフレーム構造品（一般の樹脂モールドタイプ）では高さが1.6mmですが、｢F95シリーズ｣では1/2の高さ0.8mmを実現しています。 （Ｂ）樹脂モールドタイプ「F98シリーズ」 「フレームレスTM」樹脂モールドタイプは、「高い体積効率」と「高密度実装対応」の両立を目指したコンデンサです。6.3V/22μＦの場合、リードフレーム構造品（一般の樹脂モールドタイプ）では2012サイズで高さ1.1mmですが、「F98シリーズ」では1608サイズで高さ0.8mm（体積比 Δ60％）を実現しました。また、同シリーズの薄形品として、1608サイズで高さ0.5mmの6.3V/10μＦ品を開発、携帯電話のカメラモジュールなど厳しい高さ制限が要求される用途に適しています。 「フレームレスTM」シリーズの新定格は次のとおりです。標準的なタンタル電解コンデンサ、積層セラミックコンデンサと比べ同サイズにて1.5〜2倍の静電容量を収納します。 「フレームレスTM」シリーズ 新定格一覧
 ※語句説明 ESR(Equivalent Series Resistance)：等価直列抵抗 |
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以 上
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ニチコン株式会社は、携帯電話などモバイル電子機器の小形化、高性能化を可能とするタンタル電解コンデンサの中でも体積あたりの最大静電容量を誇る当社の「フレームレスTM」シリーズの定格をさらに拡充しました。ページの先頭に戻る |
