|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2004年10月5日 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| チップ形タンタル固体電解コンデンサ 「フレームレスTM」シリーズのラインアップ拡充 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
ニチコン株式会社は、携帯電話をはじめとするモバイル電子機器の小形・高機能化の要求に応え、好評を得ているタンタル固体電解コンデンサ「フレームレスTM」シリーズに、新たに小形・薄形・高容量品を加え、ラインアップの充実を図りました。
しかし、電子機器の小形・軽量・高機能化が一段と進展する中、タンタル固体電解コンデンサも更なる小形・薄形・高容量化が求められています。 「フレームレスTM」シリーズのラインアップの拡充は、こうした市場ニーズに対応するものです。 一般的に、タンタル固体電解コンデンサの静電容量拡大は、タンタル粉末の微粉化技術の進歩に伴い進展しています。しかし汎用樹脂モールド形製品は、電極を引き出すリードフレームがパッケージ内にあることから、コンデンサ素子拡大に制約があるため、体積効率が低いデメリットを有します。 「フレームレスTM」シリーズはリードフレームがないため、コンデンサ素子を大形化（高容量化）でき、パッケージの小形・薄形を図りつつ、高容量化が可能となります。またコンデンサ素子から直接電極を引き出す構造であるため、ESR・ESL(※)特性に優れます。 当社は「フレームレスTM」シリーズに樹脂外装タイプと樹脂モールドタイプの2タイプをとりそろえ、市場ニーズに応えています。
※語句説明 ESR (Equivalent Series Resistance)：等価直列抵抗 ESL (Equivalent Series Inductance)：等価直列インダクタンス |
|||||||||||||||||||||||||||||||||
以 上
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
前のページに戻る
ページの先頭に戻る |
