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2006年9月25日

高周波デカップリングデバイス 「F11シリーズ（高速CPU用）」 「F31シリーズ（汎用）」を商品化

ニチコン株式会社はこのほど、高周波デカップリングデバイス※1として2種類の導電性高分子コンデンサを商品化しました。 　パーソナルコンピュータや次世代ゲーム機に使用される超高周波CPU※2用途に、幅広い周波数帯域で超低ESR/ESL※3特性を有する「Ｆ１１シリーズ」を、またモバイル型ゲーム機等、高機能モバイル機器向けに小形／薄形／低ESRを特長とする「Ｆ３１シリーズ」をそれぞれラインアップしました。 　本品を10月3日（火）から幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2006」に出展します。 概要・開発背景 　近年、電子機器の高機能化・高性能化が急速に進んでおり、デカップリング用デバイスの需要が高まっています。 　高性能パソコンや次世代ゲーム機などのCPU用デカップリング回路は、CPUの高周波／低電圧／大電流化に伴って使用されるコンデンサの種類、数量が増加の一途を辿っています。こうした複数のコンデンサを必要とする超高周波CPU用デカップリング回路向けデバイスとして、この度当社は幅広い周波数帯で超低ESR/ESL特性を持つ積層形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 「Ｆ１１シリーズ」を商品化しました。 　一方、モバイル型ゲーム機をはじめとするモバイル電子機器にも高性能ICが搭載されるなど、汎用の電子機器にも小形・低ESR/ESL特性を有するデカップリングデバイスが求められています。こうした市場ニーズに応えるため、汎用のデカップリング回路向けデバイスとして導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ「Ｆ３１シリーズ」を商品化しました。 特　長 　「Ｆ１１シリーズ」は、超高周波領域でのインダクタンスを抑制するために、内部素子に 高導電率の導電性高分子を固体電解質としたアルミ固体電解コンデンサを用い、磁界を打ち消しあう独自の3端子構造を採用。さらにコンデンサ素子から直接電極を引き出す構造とすることで、超低ESL特性が可能となり、幅広い周波数帯域で優れたインピーダンス特性を得ることに成功しました。大容量でかつ超低ESR/ESL特性を有することから、従来複数のコンデンサを組み合わせてデカップリング機能を行っていたものを「Ｆ１１シリーズ」で代替可能となります。 　「Ｆ３１シリーズ」はモバイル用途を意識して、コンデンサ素子には単位体積あたりの容量が大きいタンタルの焼結体を採用し、固体電解質には高導電性高分子を使用。小形・大容量・低ESR化の実現により、モバイル機器の他、汎用デカップリング回路やスイッチング電源の平滑とノイズ吸収に効果を発揮します。更に「フレームレスTM」として当社独自の構造と融合することにより、さらに小形／大容量／低ESLを実現する導電性高分子下面電極タイプも開発を進めており、順次、容量拡大とサイズのラインアップを拡充していく予定です。 主な仕様 Ｆ１１シリーズ カテゴリ温度範囲 ： -55〜＋105℃ 定格電圧範囲 ： 2.5〜6.3V 定格静電容量範囲 ： 47〜1200uF 製品サイズ ： F11 Fサイズ 16.7×12.1×2.5mm F11 Dサイズ 8.5×5.3×2.5mm サンプル ： 対応中 量産開始時期 ： 量産中 生産数量 ： 100万個/月 生産工場 ： ニチコンタンタル株式会社 滋賀県高島市安曇川町三尾里690番地2 （ISO9001，ISO/TS16949，ISO14001認証取得） Ｆ３１シリーズ カテゴリ温度範囲 ： -55〜＋105℃ 定格電圧範囲 ： 4〜10V 定格静電容量範囲 ： 22〜100uF 製品サイズ ： Bケース　3.4×2.8×1.1mm サンプル ： 対応中 量産開始時期 ： 量産中 生産数量 ： 200万個/月 生産工場 ： ニチコンタンタル株式会社 滋賀県高島市安曇川町三尾里690番地2 （ISO9001，ISO/TS16949，ISO14001認証取得） ※1： デカップリング用デバイス(Decoupling device):CPU動作時に安定した電圧を供給し、ノイズの発生を抑えるデバイス ※2： CPU(Central Processing Unit):中央演算ユニット ※3： ESR(Equivalent Series Resistance)：等価直列抵抗 ESL(Equivalent Series Inductance)：等価直列インダクタンス

以　上

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